中国芯片重大突破!国内首款2Tbs三维集成硅光芯片的亮相

科创之家 2024-07-19 人围观 人工智能大数据科学电信

来源:湖北发布

中国信息通信科技集团有限公司由原武汉邮电科学研究院(烽火科技集团)和原电信科学技术研究院(大唐电信集团)联合重组而成,是国务院国资委直属中央企业。信科集团是中国光通信的发源地、拥有核心知识产权移动通信国际标准的主要提出者之一,是国际知名的信息通信产品和综合解决方案提供商。

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中国信科集团党委书记、董事长鲁国庆

鲁国庆现场揭秘,中国信科于2022年先后参与引领5G、6G国际标准、产业规范、行业技术规则,主导制修订国际标准123项,累计提交5G国际标准提案超2万多篇,5G标准必要专利披露数量全球排名前八,助力中国在全球信息通信行业高水平竞争中持续提高声量。与此同时,中国信科在全球申请专利超4万件,授权专利超2.2万件。

2023年,中国信科布局的产业新赛道“硅光芯片”持续开挂,以1.6Tb/s硅光芯片为代表的系列成果迎来国内首产,在5G承载网、数据中心和算力系统中实现规模化应用,为数字化新型基础设施建设提供了有力支撑。最近,再次实现国内首款2Tb/s三维集成硅光芯粒成功出样助力我国信息产业急需的高端光芯片取得重大突破,成为湖北服务国家战略的亮眼符号。芯片作为一种颠覆性技术,被视为破解传统电子芯片性能瓶颈的关键。随着人工智能大数据的快速发展,对算力的需求急剧增长,光芯片因其在速度、带宽和能效上的优势,受到了广泛关注。光芯片的核心是利用波导代替传统的铜导线,通过光信号的干涉和传输来模拟计算过程,从而实现高速、低功耗的计算。

审核编辑 黄宇

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