半导体：特朗普若胜选，半导体国产化进程或加速演变

（以下内容从德邦证券《半导体：特朗普若胜选，半导体国产化进程或加速演变》研报附件原文摘录）
投资要点：
事件：2024年7月13日，特朗普在美国宾夕法尼亚州举行竞选集会发表演讲时遇刺，一名枪手向特朗普集会演讲台开数枪。特朗普在特勤人员保护下立即撤离，幸免于难。据Polymarket网站预测，枪击事件结束后（截至7月14日），特朗普的支持率上升至71%。
复盘：美国对中国半导体的制裁。美国对中国半导体产业的制裁围绕投资审查、出口管制、人才流动限制等多方面，覆盖产业链上下包含IC设计/代工/设备/材料的关键环节，并以全面遏制中国AI领域技术发展作为新的战略重点。
特朗普执政期：制裁手段集中于直接打击中国的主要科技公司，特别是那些在全球市场上有重要影响力的企业，针对大企业如华为、中兴通讯等实行出口管制，扩大实体清单，限制多家中国高科技公司和研究机构获取美国技术和设备。通过直接切断这些企业的技术来源，特朗普政府试图削弱中国在关键技术领域的进步。
拜登执政时期：制裁手段更加系统化和多方面，主要特点包括：从设备和原材料上进行限制，打击产业链；联合日本、韩国、欧洲等主要半导体技术国家通过多边机制扩大封锁效果，采取更加系统化和多层次的手段，不仅针对单个企业，还覆盖整个产业链，以强化封锁效果。
自2017年特朗普首次上台后，中国半导体产业逐步分化为四个阶段。：
第一阶段（芯片设计）：限制中国终端芯片供应，半导体芯片开启国产化元年。
第二阶段（芯片制造）：断供华为的芯片代工环节，推动国内Fab/封测加速发展。
第三阶段（设备材料）：中芯国际进入实体清单，半导体设备材料进入攻坚环节。
第四阶段（AI芯片）：限制AI芯片对华出售，刺激GPU迎来国产化东风。
目前，我们认为特朗普胜选或将进一步加大对华的科技封锁，从而刺激中国半导体自主可控的发展。我国半导体行业或将进入深水区，可重点关注国产化率较低的环节及AI芯片产业链。
受益标的盘点：目前美国对国内半导体的制裁措施主要集中在上游的半导体材料/设备、晶圆代工以及下游的先进计算芯片领域。随着美国制裁风险上升，国内半导体自主可控进程亟待加速。
建议关注：代工：中芯国际、华虹公司；封测：长电科技、通富微电；AI芯片：海光信息、寒武纪、龙芯中科；半导体设备：北方华创、中微公司、拓荆科技、盛美上海、华海清科、芯源微、精测电子、中科飞测、万业企业、上海微电子；半导体材料：中船特气、华特气体、安集科技、鼎龙股份、江丰电子、上海新阳、晶瑞电材、中巨芯、沪硅产业、TCL中环、立昂微、华懋科技、彤程新材、南大光电、雅克科技、路维光电、清溢光电。
风险提示：1）美国大选外溢效应增强，不确定性进一步增大；2）美国新出台限制性政策偏弱；3）宏观经济波动；4）国产替代进程不及预期。