慧荣科技携全系列存储方案亮相2026北京车展

来源：慧荣科技

备受行业瞩目的2026北京国际汽车展览会（Auto China 2026）于4月24日盛大启幕。本届展会以“领时代·智未来”为主题，展示了千余台搭载前沿智能技术的重磅车型。在智能座舱与高阶智驾系统加速内卷、拼量产交付的今天，慧荣科技凭借久经考验的车规级品质与全生态的无缝兼容，已成为各大车企背后不可或缺的量产基石。

智能座舱正经历从单一信息娱乐系统向“第三生活空间”的全面升维。随着多屏联动、高清车载游戏、AR抬头显示以及AI大模型的深度上车，座舱内部产生与交互的数据吞吐量呈指数级激增。这不仅要求车载计算平台具备强大的算力，更对底层数据存储的读写速度、大容量并发处理能力以及极端工况下的极致稳定性提出了前所未有的严苛挑战。在这样的产业变革中，高性能且高可靠的车载存储方案已成为支撑座舱流畅交互体验的核心要素。

#01久经考验的量产级品质

构筑安全数据底座

在智能汽车加速普及的背景下，底层硬件的可靠性直接关系到整车的安全性与用户体验。慧荣科技始终坚持以高标准的研发体系为行业提供稳定支撑。此次亮相北京车展的SM2264XT-AT与SM2268XT2-AT车载存储主控芯片，以及FerriSSD（涵盖芯片及M.2不同规格的2230/2242/2280）、Ferri-eMMC、Ferri-UFS等全系列存储方案，均经历了严苛的市场验证与车规级测试。

与实验室中的技术概念不同，慧荣科技带来的方案更侧重于解决车企在量产落地阶段的痛点。这些方案在面对极端环境变化时展现出卓越的稳定性与数据保持力，能够为车辆全生命周期提供稳如泰山的存储保障。

#02广泛兼容行业生态

助力车企加速量产落地

面对日益复杂的智能汽车架构，慧荣科技凭借深厚的技术积淀，实现了与多个主流车载计算平台的深度适配与完美兼容。在车展现场，慧荣科技重点展示了Ferri-UFS（128GB）及Ferri-eMMC5.1在行业领先的高性能智能座舱及信息娱乐平台（IVI）上的丝滑运行，以及不同容量的Ferri-eMMC（32GB/64GB）在多种头部高阶智驾平台中的卓越协同表现。

凭借出众的适配力，慧荣科技的相关产品已成功进入多家知名汽车品牌的实际应用及量产车型中。这一成果充分证明了慧荣科技在汽车供应链中的核心地位，无论合作伙伴选择何种技术路线，慧荣科技都能提供即插即用的成熟存储方案，助力车企缩短研发周期，加速智能车型的规模化落地。

#03立足当下

共绘智行未来新篇章

在“舱驾融合”与“软件定义汽车”的浪潮下，慧荣科技将持续发挥作为供应链中坚力量的优势，以高可靠性的存储主控芯片与解决方案，为“移动的数据中心”筑牢根基。作为国际A级车展的参与者，慧荣科技不仅展示技术储备，更展示了深耕汽车产业、服务全球车企的决心。

2026年4月24日至5月3日，慧荣科技期待与您相聚2026北京车展，共同探讨智能汽车产业高质量发展的新路径。