蓝思科技牵手英特尔，聚焦玻璃通孔先进封装技术

　　7月24日晚间，蓝思科技发布公告称，公司全资子公司蓝思国际（香港）有限公司于近日与IntelCorporation（简称“英特尔”）签署了合作备忘录（简称“备忘录”）。双方将玻璃通孔（TGV）先进封装作为本备忘录下讨论的重点方向，英特尔视蓝思科技为此领域有价值的潜在合作方。

双方将就玻璃基板穿孔成型等进行讨论

　　机构研报称，AI驱动计算与内存需求快速增长，先进封装成为后摩尔时代突破芯片性能瓶颈的重要抓手。玻璃基板作为下一代先进封装的重要载体，正成为全球半导体产业重点布局方向。国联民生证券研报称，玻璃基板凭借优异的性能与广阔的前景，已成为先进封装领域的重点发展方向，吸引全球半导体头部企业加速布局，台积电、英特尔、三星电机、SKC、LG等企业均已入场。

　　长江证券研报称，TGV技术全称玻璃通孔技术，是实现玻璃基板垂直互连的核心工艺，通过在超薄玻璃中构建导电通道，实现高密度封装。以玻璃为基材，通过激光钻孔、电镀填铜等工艺形成垂直导电通孔，实现芯片与外部电路高效互连的先进封装技术。

　　蓝思科技称，双方将就玻璃基板穿孔成型、高精度激光加工、金属化通孔沉积及多层互连布线等关键工艺相关的潜在合作进行讨论和评估，英特尔将提供说明性架构信息、可制造性设计（DFM）指南、基准测试方法和验证方法。

对公司经营业绩未产生实质影响

　　蓝思科技表示，公司在TGV精密加工、微孔成型、金属化沉积及多层互连等工艺方面拥有长期技术积累，已建有相关中试线并开展样品试制，目前已向部分潜在客户送样评估，部分客户已通过初步概念验证，并进入技术测试阶段。

　　蓝思科技称，本备忘录的签署有助于公司与英特尔建立长期、稳定、互信的战略合作伙伴关系，围绕各方在各自领域（包括精密制造、材料科学及全球供应链管理）拥有雄厚专业实力与运营能力，推动相关新技术尽早实现大规模应用，促进公司中长期战略目标实现。

　　蓝思科技称，截至目前，TGV先进封装业务对公司经营业绩未产生实质影响，未来公司能否、以及何时实现该领域的预期效益，存在较大不确定性，请广大投资者注意投资风险。

（文章来源：中国证券报·中证金牛座）