广立微正式推出智能良率溯因Agent产品AI YMS

01 行业困局与AI破局

从“数据焦虑”到“智能推理”

随着半导体制程工艺演进，良率异常时的根因定位长期受困于数据分散、人工比对繁琐、多维度关联耗时长等瓶颈，让良率管控陷于“被动响应”和“低效排查”的被动局面。近年来，AI技术在半导体制造领域加速落地，依托AI Agent的多模态数据处理和自主决策能力，缺陷根因定位时长有望大幅压缩，显著提升分析效率。

广立微正式推出智能良率溯因 Agent——AI YMS。

这不是一个辅助工具，而是一位能独立上岗的"AI 良率工程师"。

它以 YMS 为核心，调度 30+ 专业分析工具，完整承接资深良率工程师从数据拉取、异常定位、关联分析到报告输出的全部工作流程——过去需要工程师数小时的分析工作，现在由 Agent 在分钟级自主完成。

02 广立微 AI YMS

将资深工程师的推理链路转化为企业智能资产

AI YMS以“感知—分析—决策—沉淀”为核心流程，将复杂的良率工程逻辑转化为可规模化应用的企业智能资产。

目前，广立微已沉淀30+半导体业务分析工具，构成业内较为稀缺的专业工具矩阵。这些工具并非各自为战的独立模块，而是在AI YMS的统一调度下，形成覆盖“设计—制造—测试—分析”全链路的数据诊断体系：

数据拉取智能体

打通YMS数据库，CP、Defect、WAT等多数据源的一键拉取与关联

不良机台定位智能体

快速识别异常机台，锁定责任设备

相关性分析智能体

自动挖掘多源数据与良率，WAT等之间的潜在关联关系

测试问题分析智能体

辅助定位测试环节的异常与失效

Q Time分析智能体

监控排队时间对良率的影响，优化生产节奏

良率Case分析智能体

沉淀历史异常案例，为新问题提供参考比对

半导体工程分析智能体

一句话分析shmoo、UTC 等工程测试结果

PPT 生成智能体

分析数据并根据客制化要求比如自定义模板生成报告

良率问题可被拆解为多个维度的分析子任务，交由最匹配的专业工具并行处理，最终由AI YMS统一汇总、关联推理、输出结论。从数据接入到根因输出，每一个环节都有专用工具承接，有助于保证分析的系统性和效率。

四大核心能力，重塑良率管理效率

全量数据自主融合：自动拉取并关联CP、WAT、WIP、Defect、FDC等多源数据，构建完整的分析基底，有助于消除数据孤岛，使每一类数据都能为根因定位提供有效输入。

常态化自主监控：按Lot和Day维度自动执行良率与关键参数的日常监控，及时发现偏移与异常趋势，将事后补救转变为事前预警，有助于降低异常扩大风险。

智能化关联下钻：基于空间异常与参数偏移的联动机制，自动触发工艺区间回溯与机台级数据追查，实现从表面现象到深层原因的递进式推理，减少人工逐层排查的工作量

结论式报告输出：最终生成包含问题定位、根因判断及优化建议的结构化总结报告，为工艺调整和管理决策提供清晰参考。

让良率管理从“经验驱动”迈向“智能驱动”

AI YMS 带来的改变，本质上是重新定义了良率工程师的角色——工程师得以从繁重的排查任务中解放出来，将精力聚焦于更高价值的工艺优化与策略决策。

这不是简单的效率提升，而是让一个人加一个 Agent，做到过去一个团队才能完成的事。这不仅是效率的跃升，更是半导体良率管理从"经验驱动"到"智能驱动"的分水岭，优质的"AI 良率工程师"将成为企业最宝贵的良率智能资产。

关于我们

杭州广立微电子股份有限公司(股票代码：301095)是领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商，公司专注于芯片成品率提升和电性测试快速监控技术，是国内外多家大型集成电路制造与设计企业的重要合作伙伴。公司提供EDA软件、PDA软件、大数据分析软件、电路IP、WAT电性测试设备以及与芯片成品率提升技术相结合的整套解决方案，在集成电路设计到量产的整个产品周期内实现芯片性能、成品率、稳定性的提升，成功案例覆盖多个集成电路工艺节点。