近日，多家外媒援引消息称，拜登政府进一步收紧了对华为的出口限制，撤销了美国芯片企业高通和英特尔公司向华为出售半导体的许可证。据匿名消息人士透露，美政府针对华为的最新举措，将影响华为手机和笔记本电脑芯片供应。
5月8日，网络上有传闻称，华为海思半导体董事长何庭波，终端BG董事长余承东对内发布《致战友们的一封信》，提出了“塔山会战”中针对PC端芯片做的备胎计划正式转正。要求海思和终端BG尽最大努力，用最快的速度，最高的质量，在今年内将搭载“Kirin X系列”PC平台的产品推向市场。
有知情人士表示，网传所谓华为近期对内《致战友们的一封信》为假消息。这几年，华为受住了严峻考验，经营逐步回归常态，旗舰产品按节奏推出，不太可能以类似方式进行内部动员。
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