泰矽微TCAU33A-QBA2荣膺2026年度创新力汽车芯片奖项

1荣获2026年度创新力汽车芯片

2026年4月24日，2026北京国际车展在中国国际展览中心（顺义馆）与首都国际会展中心盛大启幕。车展期间，备受瞩目的“2026中国汽车芯片产业创新成果”评选活动颁奖仪式于4月26日在“中国芯”展区隆重举行，设立四大权威奖项，从技术创新、市场竞争、产业链整合等多个维度评审，评选出具备国产汽车芯片领域最高水平成果的优质企业。

泰矽微凭借自主研发的“高压直驱超声波传感芯片TCAU33A-QBA2”，在近200个参评项目的激烈角逐中脱颖而出，荣膺“2026年度创新力汽车芯片”，保持行业领先地位。该奖项面向近期发布入市的国产汽车芯片产品设立，产品具有技术先进性和创新性，有较大的市场应用前景，受到下游客户的重点关注。

2获奖芯片介绍

泰矽微高压直驱超声波传感芯片TCAU33A-QBA2填补了国内该类产品的空白，改变了该领域完全依赖进口芯片卡脖子局面，是国内首款、也是目前唯一一款正式进入量产阶段的车规级无变压器直驱超声波雷达芯片。TCAU33A-QBA2采用自研高压无变压器直驱技术，集成高精度信号处理与余震抑制算法，在探测精度、抗干扰能力与可靠性上均达到国际同类水平。

超声波传感作为智驾泊车、盲区监测的标配器件，国内年需求量巨大且核心芯片长期高度紧缺，供应链风险突出。本产品通过全国产化供应链布局，不仅实现了自主可控、交付周期大幅缩短及成本优化，更为Tier1和车企提供了稳定可靠的替代方案，有力推动了车载芯片的国产化进程，切实保障了供应链安全。

3获奖芯片主要性能指标

■工作电压6V～18V，40V抛负载

■无变压器直接驱动超声变送器，±15V-±31V可调输出交流驱动电压

■测量距离：0.12m～4m

■驱动频率范围：30 KHz~83 KHz

■可调驱动脉冲个数：4~32

■支持直接和间接测量模式

■nV级低噪声可调增益PGA

■环境噪声测量功能

■诊断功能

■余振时间和频率检测

■高压双向IO接口通讯接口或模拟回波包络输出

■可调余振消除脉冲和阻尼

■芯片内部温度检测，温度精度：+/- 6°C

■QFN-20，4mm*4mm封装

■温度范围满足AEC-Q100: Tj-40°C-125 °C

展会同期活动

在汽车照片龙头企业——星宇股份展台上，泰矽微三款车规级芯片亮相，该3款芯片均已通过星宇股份量产验证并应用于多款车型。

近日，“光绘生态，智胜未来”前瞻技术及智能制造发布会如期举行。泰矽微作为星宇股份的战略合作伙伴，受邀出席星宇股份新品发布会。